等離子去膠

簡要描述：等離子去膠工藝擁有低污染顆粒，低成本大規(guī)模量產(chǎn)，高均勻性與高可復制性等工藝特征。

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更新時間：2024-11-09
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詳細介紹

一、定義與原理

定義：等離子去膠是利用等離子體技術，通過氣體放電產(chǎn)生高能粒子，這些粒子能夠解離化學鍵、改變分子結構，從而有效去除物體表面的污染物、殘留膠層等雜質的過程。

原理：在特定壓強和電壓條件下，通過氣輝放電的方式產(chǎn)生等離子體。等離子體由電子、離子、自由基等活性粒子組成，具有很高的能量和反應活性。當?shù)入x子體直接噴向被處理表面時，會與表面物質發(fā)生化學反應，分解并去除污染物，同時增加表面的活性，提升潤濕性和附著力。

二、優(yōu)勢與特點

高效去膠：等離子體的高反應活性使其能夠迅速破壞膠體顆粒的結構，實現(xiàn)膠體的去除。

環(huán)保節(jié)能：無需使用化學溶劑，減少二次污染和資源消耗，符合環(huán)保要求。

精準控制：具備高精度的控制和均勻性控制，確保處理效果的一致性。

廣泛適用：適用于多種材料和工藝，包括硅片、玻璃片、金屬等。

三、工藝參數(shù)與影響因素

等離子去膠的效果受多個工藝參數(shù)的影響，包括射頻頻率、清洗時間、真空壓力值以及腔體溫度等。這些參數(shù)需要根據(jù)具體的去膠需求和材料特性進行調(diào)整和優(yōu)化，以獲得最佳的去膠效果。

岱美設計生產(chǎn)的先進干法去膠、掩膜蝕刻系列產(chǎn)品，可用于大批量去膠與大劑量離子注入后去膠，同時還可用于各種硬掩膜層干法蝕刻。

微波等離子清洗，等離子去膠工藝擁有低污染顆粒，低成本大規(guī)模量產(chǎn)，高均勻性與高可復制性等工藝特征。采用高度模塊化設計，為廣大客戶提供多樣靈活配置方案，滿足不同的先進制程要求。

四、等離子去膠應用領域：

1、LDI后光刻膠去除；

2、光刻膠、聚合物去除（灰化）；

3、大劑量離子注入后光刻膠去除；

4、二氧化硅、氮化硅、氮化鈦掩膜蝕刻；

5、碳化硅、氮化鎵、鉭酸鋰、磷化銦材料工藝；

6、射頻濾波器BAW，SAW生產(chǎn)工藝中光刻膠去除；

7、MEMS應用、晶圓級封裝（PR、PI、BCB、PBO）。