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EVG 510-晶圓鍵合機(jī) 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。

EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機(jī)） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。

EVG620 BA自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。

晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備專為晶圓與晶圓對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，晶圓尺寸大可達(dá)150 mm。EV Group鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供手動(dòng)高精度帶有底部顯微鏡的校準(zhǔn)臺(tái)。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對(duì)準(zhǔn)要求。

EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動(dòng)系統(tǒng)，用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在單個(gè)基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。